从对比示意图可以看到，不同于以往多个芯片平行封装，全新的X-Cube 3D封装允许多枚芯片堆叠封装，使得成品芯片结构更加紧凑 … 据三星介绍，目前该技术已经可以将SRAM存储芯片堆叠到主芯片上方，以腾出更多的空间用于堆叠其他组件，目前该技术已经可以用于7nm甚至5nm制程工艺的产品线，也就是说离大规模投产已经十分接近 … 三星并不是首个成功研发出3D封装技术的芯片制造商，此前台积电以及英特尔已经成功开发出这一技术，英特尔的封装技术目前用于10nm的CPU封装。