日月光集团以2.5D/Interposer技术为基础的先进封测制程,拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单 … 据悉,日月光投控面板级扇出封装(FOPLP)曾于2019年上半年取得了华为海思的封测订单。
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