黑芝麻发布首款自动驾驶芯片,最快2021年量产上车
2019 年 8 月 30 日

8月29日,黑芝麻正式发布华山系列芯片。据介绍,此芯片在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上具有优势 … 同时,黑芝麻对标Tesla FSD的基于「华山二号」的FAD解决方案等相关信息也在发布会上现场进行了披露。据悉,华山二号单颗芯片算力即可支持L3,其多芯片互联FAD板卡算力达160T,可支持L4自动驾驶,并将持续研发支持L5的芯片系列。

专业版功能专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。
二维码

更多体验

前往小程序

二维码

24 小时

资讯推送

进群体验

logo
科技新闻,每天 3 分钟