联发科P系列的下一代芯片Helio P70将于本月底正式发布。此外，适配的终端手机也将很快推出 … 据悉，联发科Helio P70将采用八核12nm工艺制程，由台积电代工，Cortex A73×4+Cortex A53×4组成，GPU型号为Mali-G72。Helio P70有望配备NPU（神经网络单元），为终端产品提供AI性能。