联发科执行长蔡力行表示，未来将利用5G、AI将应用面逐步扩充，在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验 … 联发科5G基带芯片采用台积电7nm工艺制程，预计明年开始商用 … 陈冠州说，联发科5G基带芯片在初期为分离式设计，未来5G基带芯片将整合进联发科的SoC之中。