武汉新芯：打造「3D Link-光电融合-SOI」产业第一极

武汉新芯发布「芯光计划」，未来十年将以「光感互联、三维存算」为战略引领，建设特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，打造「3D Link-光电融合-SOI」产业第一极，力争产能翻两番，带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超 1 万名半导体高端人才。