德福科技：拟定增募资不超 28 亿元 用于高端电子电路 AI 铜箔项目

德福科技 (301511.SZ) 拟向特定对象发行 A 股股票，募资不超 28 亿元，扣除发行费用后用于 5 万吨人工智能高端电子电路 AI 铜箔项目及补充流动资金。该项目由全资子公司琥珀新材实施，总投资 22.5 亿元，拟投入募资 19.8 亿元，达产后年产 5 万吨高端电子电路铜箔，产品应用于 AI 服务器等领域。本次发行尚需经公司股东会审议、深交所审核及证监会同意注册。