芯原股份:收购逐点半导体交割完成
1 月 6 日
芯原股份 (688521.SH) 公告,联合共同投资人以天遂芯愿科技 (上海) 有限公司为收购主体,收购逐点半导体 (上海) 股份有限公司控制权。2025 年 12 月 12 日签署交易文件,天遂芯愿拟新增注册资本 9.4 亿元,投资完成后其注册资本将变为 9.5 亿元,芯原股份将持有 40% 股权成单一第一大股东,控制多数董事席位并享有控制权。截至公告披露日,各方完成交割,逐点半导体纳入公司合并报表范围。
芯原股份:收购逐点半导体交割完成
界面/财联社/钛媒体/格隆汇/中证网
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