有研粉材：公司新型散热铜粉应用于华为昇腾 910B 芯片

有研粉材称其新型散热铜粉与华为合作开发，应用于华为昇腾 910B 芯片。目前销售的 3D 打印粉体材料中民品占比不高，未来随着鞋模等民品市场兴起占比将逐渐提高。有研增材在手订单饱和，产能基本打满。