中信建投:国产算力板块热度提升带动半导体设备板块
上周二

中信建投指出,在行业扩产放缓背景下,国产化驱动的渗透率提升是设备板块后续增长重要来源。预计未来设备国产化率将快速提升,头部整机设备企业 2025 年订单有望增 20-30% 以上,零部件国产化进程加快,板块基本面良好。景气度方面,2025 年前道 CAPEX 仍有增长,先进制程表现强、成熟制程复苏,后道封装温和复苏,2.5D/3D 先进封装下半年或有积极进展。

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