近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备 ——GINKGOIFM-P300 出货 HBM 客户端，标志我国在该领域实现重大突破，打破国外厂商长期垄断，突破国内设备量测限制，还支持键合后晶圆、化合物半导体衬底全参数检测。