有投资者在互动平台问屹唐股份是否有 HBM 高带宽存储芯片生产相关设备或技术储备，屹唐股份回复称，作为集成电路设备细分领域领先企业，其等离子体干法去胶、快速热处理、干法刻蚀和等离子体表面处理三类设备均可应用于 HBM 芯片生产。