热门话题
每日早报
排行榜
AI
科技动态
财经快讯
医疗产业
汽车
专业版
登录
三星电子:2026 年将重点研发 HBM4 处理器
上周四
三星电子
称 2026 年将重点研发 HBM4 处理器,受第四季度人工智能投资持续增长推动,半导体市场预计将保持强劲。
三星电子:考虑根据不断上升的客户需求,将扩大 HBM 产能
36Kr
三星电子:2026 年将重点研发 HBM4 处理器
36Kr
三星电子:HBM 需求增长速度快于供应
钛媒体
展开全部报道
话题追踪
2025-10-30
三星电子:2026 年将重点研发 HBM4 处理器
2025-08-21
三星 HBM 4 获英伟达认证
2025-02-25
消息称三星电子已启动 Exynos 2500 处理器生产,但良率仍不足五成
2024-09-09
三星正与台积电联手开发 HBM4
2024-09-06
三星与台积电达成合作开发 HBM4 AI 芯片
2024-08-19
消息称三星电子今年底启动 HBM4 内存流片 为明年底量产做准备
2024-08-14
三星正在开发 XR 专用芯片,旨在与 Vision Pro 竞争
2024-08-07
三星电子 8 层 HBM3E 产品据悉通过英伟达测试,或于四季度开始供应
2024-07-04
三星电子据悉改组新设 HBM 芯片研发团队
2024-07-04
三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片
查看更多
专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。
行业标签
芯片与半导体
订阅
处理器
订阅
电子硬件
订阅
科技
订阅
更多体验
前往小程序
24 小时
资讯推送
进群体验
科技新闻,每天 3 分钟