中信建投研报称，随着半导体产业向更先进制程迈进，芯片「热点」问题突出，催生高效散热方案需求。金刚石是理想散热材料，热导率高，兼具多种优异特性，在严苛场景优势显著，其应用形式可适配核心散热需求，化学气相沉积法为主流制备方法，国内外企业已开发相关产品。伴随算力需求提升与第三代半导体发展，未来金刚石在高端散热市场空间广阔。