台积电计划将 2nm 晶圆代工价格上调 50%，此前上调 N3P 工艺代工价格已冲击高通、联发科盈利能力，两家公司表达不满。同时，台积电美国亚利桑那州工厂遇人员、设备优化瓶颈，生产成本高于中国台湾地区工厂，业内担忧其与客户价格谈判陷入僵局。高通 CEO 称在晶圆代工方面保留多种选择，业界解读高通可能将三星列入「备胎清单」。三星半导体代工部门与台积电竞争，欲拿下高通下一代骁龙芯片生产订单，且其在美国德州有近 20 年代工生产经验，更具本地化优势。