OpenAI 联手博通、软银 Arm 构建自主 AI 芯片体系2025 年 10 月 14 日OpenAI 联合日本软银集团及其旗下 Arm 公司,深化与博通的芯片合作,加速打造自主 AI 数据中心芯片堆栈以支撑其 AI 发展计划。此前 OpenAI 已与博通合作,主导设计首款自研 AI 加速器芯片,博通负责开发及 2026 年下半年部署。此次新增与 Arm 协作,聚焦配套 CPU 芯片研发,强化硬件系统适配性。三方联动标志着 OpenAI 向「自研芯片 + 系统架构」垂直整合迈进,以破解算力瓶颈,为下一代大模型及智能体研发奠定硬件基础。OpenAI 联手博通、软银 Arm 构建自主 AI 芯片体系品玩软银加码与 OpenAI 合作,Arm 将开发定制 CPUaibaseOpenAI 与 DeepSeek,正在把 AI 竞争引入软硬协同阶段凤凰科技 / 艾瑞网展开全部报道专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。