微软正在开发微流体冷却技术，旨在提高下一代人工智能芯片能效。该技术将液体冷却剂直接引入硅芯片，散热效率达现有技术的三倍。微软展示了其在模拟会议中的应用，若应用成功，可大幅降低数据中心能耗，使更强大芯片正常运作。随着新一代数据中心建设，芯片耗能和散热问题突出，微软希望用此技术解决难题，提升运行效率与环保性，虽仍需验证，但前景值得期待。