热门话题
每日早报
排行榜
AI
科技动态
财经快讯
医疗产业
汽车
专业版
登录
芯片利润下滑,三星和 SK海力士计划采购更少的硅晶圆
2023 年 1 月 11 日
韩国芯片制造商
三星
和 SK 海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆,但数量少于最初计划。
芯片利润下滑,三星和 SK海力士计划采购更少的硅晶圆
IT 之家/TechWeb
芯片利润下滑 三星和SK海力士计划采购更少的硅晶圆
凤凰科技
三星、SK海力士等厂商计划减少采购硅晶圆材料
腾讯新闻
话题追踪
2025-09-10
SK海力士将与Naver Cloud合作开发下一代AI芯片
2025-07-30
三星计划豪掷70亿美元在美建芯片封装厂
2025-07-01
SK海力士:有望向英特尔AI芯片Jaguar Shores供应HBM4
2025-04-24
SK海力士第一季度营业利润飙升158%,AI芯片需求超预期
2025-04-07
AI芯片销售疲软 三星电子(SSNLF.US)Q1利润预计将下降21%
2025-03-31
三星Exynos全新命名,2nm芯片抢跑苹果高通,Galaxy S26将首发
2024-12-20
拜登政府向SK海力士提供近10亿美元支持,推进芯片法案核心项目
2024-12-04
三星Exynos 2500芯片量产中,或将成为Galaxy Z Flip7核心配置
2024-11-27
三星正式辟谣:Exynos 2600芯片量产计划并未取消
2024-11-04
SK海力士推出全球首款16层HBM3E芯片,明年初提供样品
查看更多
专业版功能
登录
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。
行业标签
人工智能
订阅
芯片与半导体
订阅
更多体验
前往小程序
24 小时
资讯推送
进群体验
科技新闻,每天 3 分钟