微软 9 月 23 日发布博文，宣布突破 AI 芯片散热瓶颈，研发出芯内微流体冷却系统，散热效率达目前最先进冷板技术的三倍。冷板是传统液冷方式，散热能力受限。而该系统移除「隔热层」，直接作用于硅芯片表面，结合 AI 精准引导冷却流向，从源头降温。实验显示，它可降低 GPU 芯片最高温升，改善数据中心能效比，测试证明其在高负载、突发任务下能稳定控温，可让数据中心超频，降低成本。但该技术普及存在构建微通道、防漏封装等工程挑战。