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联发科采用台积电工艺完成2纳米芯片流片
周二
台湾
联发科
采用
台积电
工艺完成
2纳米芯片
流片,预计2026年底推向市场。
联发科首款台积电 2nm 旗舰 SoC「天玑 9600」完成流片,预计 2026 年底量产
IT 之家
联发科称其首款2纳米系统级芯片已完成流片
华尔街见闻/36Kr/界面/财联社
联发科首款台积电2nm制程旗舰SoC完成设计流片:明年底量产上市
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