联发科采用台积电工艺完成 2 纳米芯片流片

2025 年 9 月 16 日

台湾联发科采用台积电工艺完成 2 纳米芯片流片，预计 2026 年底推向市场。

联发科首款台积电 2nm 旗舰 SoC「天玑 9600」完成流片，预计 2026 年底量产

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联发科称其首款 2 纳米系统级芯片已完成流片

华尔街见闻 / 36Kr / 界面 / 财联社

联发科首款台积电 2nm 制程旗舰 SoC 完成设计流片：明年底量产上市

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联发科采用台积电工艺完成 2 纳米芯片流片