全球首款:SK 海力士宣布完成 HBM4 开发并准备量产2025 年 9 月 12 日SK 海力士宣布成功开发面向 AI 的超高性能存储器新产品 HBM4,并率先构建量产体系。HBM 是垂直连接多个 DRAM、能显著提升数据处理速度的高带宽存储器,已推出六代产品。全新 HBM4 数据传输通道翻倍,带宽扩大一倍,能效提升超 40%,实现全球最高水平的数据处理速度和能效。引入该产品后 AI 服务性能最高可提升 69%,能解决数据瓶颈、降低数据中心电力成本,运行速度超 JEDEC 标准。开发采用自主先进 MR-MUF 技术和第五代 10 纳米级 DRAM 工艺,降低量产风险。SK 海力士:HBM4 已准备好首次量产,预计功耗效率提升 40%华尔街见闻格隆汇 9 月 12 日|SK 海力士盘中涨 5%,此前宣布完成全球首个 HBM4 开发。格隆汇海力士率先完成 HBM4 开发 或让 AI 性能飙升 69% 量产已就绪新浪科技展开全部报道专业版功能登录体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。