北京晶飞半导体科技利用自主研发的激光剥离设备实现12英寸碳化硅晶圆剥离，标志中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出重要一步，为全球碳化硅产业降本增效提供新方案。该突破意义重大，包括大幅降低生产成本、提升产业供给能力、加速国产化替代进程、促进下游应用普及。