富加镓业完成 A+轮融资,加速推进第四代半导体材料产业化
9 月 5 日

杭州富加镓业科技有限公司成功完成近亿元A+轮融资,由深创投等知名机构共同参与,此前已获多家权威机构投资认可。公司成立于2019年12月31日,是杭州光机所注册的首家「硬科技」企业,以「让世界用上好材料」为愿景,开展宽禁带半导体氧化镓材料产业化工作,核心产品服务于功率器件等领域。创始人齐红基称,公司聚焦氧化镓全链条开发,解决系统性挑战,引入人工智能技术,成果获权威媒体关注报道。未来将深化技术迭代与产能升级,助力构建自主可控产业链,为中国赢得核心话语权。

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