晶合集成:拟发行境外上市股份(H股)
8 月 28 日

晶合集成于2025年8月28日召开董事会会议,审议通过发行H股股票并在香港联合交易所上市的相关议案。此次上市旨在深化国际化战略,推动海外业务发展,提升公司竞争力和品牌形象,同时优化资本结构并拓宽融资渠道。该计划尚需提交股东大会审议,并获得相关监管机构的备案或批准,具体细节尚未确定,存在重大不确定性。

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