台积电董事长刘德音表示，晶圆18厂是台积电5纳米和3纳米芯片的重要生产基地，其中，芯片 18 厂 5 期至 9 期厂房是 3 纳米生产基地 … 在台南的晶圆18厂落成之前，台积电宣布将在2024年，在美国的亚利桑那州新工厂生产4纳米芯片，并从2026年开始在美国的第二家工厂生产3纳米芯片 … 作为台积电的竞争对手，三星在6月已经开始大规模生产3纳米半导体，意图在代工芯片制造业务上赶上台积电，争夺功耗更低的高性能芯片的订单。