武汉思波微智能科技有限公司完成天使轮融资，由光谷产投领投，武创院投、江城创智基金跟投。融资将用于晶圆超声检测设备的技术迭代、团队扩充及市场开拓。公司成立于2023年11月，依托华中科技大学和武汉智装院，具备产学研深度融合的优势。其核心产品C-SAM系统可高效检测晶圆堆叠工艺缺陷，性能接近国际水平，已在成本和定制化方面形成优势，并与多家企业达成合作意向。未来，公司将重点拓展3D IC、Chiplet等先进封装场景应用，计划两年内完成多款设备的国产化验证与量产交付，并在武汉、深圳布局研发与市场中心。