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PayPay将赴美上市 筹资逾20亿美元
8 月 11 日
软银
旗下无现金支付服务
PayPay
计划赴美上市,预计筹资超过20亿美元。
PayPay将赴美上市 筹资逾20亿美元
格隆汇
软银旗下PayPay拟赴美IPO,预计募资超20亿美元
钛媒体/36Kr
据报软银旗下PayPay将赴美上市 筹资逾20亿美元
格隆汇
话题追踪
2025-08-11
PayPay将赴美上市 筹资逾20亿美元
2017-07-06
软银集团计划发行美元债券筹资30至50亿美元
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