苹果公司计划最早于2026年在其Mac产品中首次采用自主研发的5G基带芯片C2，这将是苹果Mac系列首次具备5G网络连接能力。新款基带芯片将支持5G毫米波技术，理论下行速率最高可达6Gbps。C2芯片将率先应用于iPhone 18 Pro系列手机，这也是苹果首次在其Pro级别机型中使用自研基带方案。此前发布的iPhone 17系列中，仅iPhone 17 Air搭载自研基带芯片C1，其余机型仍采用高通方案。预计苹果自研5G基带芯片将从2026年起实现大规模量产，对现有5G芯片供应商的出货规模及其专利授权业务带来明显影响。