2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入预计达到1650亿美元，同比增长17%。2021-2025年复合年增长率为12%，主要得益于先进制程节点的推动。3纳米节点收入预计增长超600%，达到300亿美元，5/4纳米节点收入将超过400亿美元。先进节点将在2025年贡献行业总收入的一半以上。高端智能手机、AI PC、AI ASIC、GPU和高性能计算需求是主要推动力。台积电在先进节点方面领先，三星和英特尔紧随其后，联电、格芯和中芯国际在其他节点表现强劲。后端封装工艺如HBM内存集成和芯片级封装也为行业带来新的增长机会。