2025 年全球纯半导体晶圆代工行业收入预计达到 1650 亿美元，同比增长 17%。2021-2025 年复合年增长率为 12%，主要得益于先进制程节点的推动。3 纳米节点收入预计增长超 600%，达到 300 亿美元，5/4 纳米节点收入将超过 400 亿美元。先进节点将在 2025 年贡献行业总收入的一半以上。高端智能手机、AI PC、AI ASIC、GPU 和高性能计算需求是主要推动力。台积电在先进节点方面领先，三星和英特尔紧随其后，联电、格芯和中芯国际在其他节点表现强劲。后端封装工艺如 HBM 内存集成和芯片级封装也为行业带来新的增长机会。