富士康与HCL集团将在印度北方邦合资建设半导体工厂，总投资4.33亿美元，计划2027年投产，月产能达2万片晶圆和3600万颗显示驱动芯片，产品将用于手机、笔记本电脑、汽车等消费电子产品。分析师预测，到2025年底印度或占iPhone总产量的15%-20%。