苹果计划在2027年推出的20周年iPhone中采用移动HBM高带宽内存技术，以增强设备端AI能力。HBM通过3D堆叠技术提升数据带宽和集成度，同时降低功耗和体积，但面临制造成本高、散热及封装良率等挑战。苹果正与三星、SK海力士合作开发，目标2026年后实现量产，新机还将配备无边框显示屏。