联电 12nm 工艺与英特尔合作顺利，2027 年有望投产，性能大幅提升

联华电子（联电）与英特尔合作开发的 12 纳米工艺进展顺利，相比 14 纳米在功耗、性能和面积上均有显著提升，预计 2026 年完成工艺验证，2027 年投产。同时，联电在先进封装技术上取得突破，其 3D W2W 混合键合解决方案将在年内实现量产，助力其在半导体领域保持竞争优势。