联华电子（联电）与英特尔合作开发的12纳米工艺进展顺利，相比14纳米在功耗、性能和面积上均有显著提升，预计2026年完成工艺验证，2027年投产。同时，联电在先进封装技术上取得突破，其3D W2W混合键合解决方案将在年内实现量产，助力其在半导体领域保持竞争优势。