三星电子HBM3E未能通过英伟达认证，被移出台积电CoWoS封装产线，导致谷歌自研AI服务器芯片改用美光产品。三星回应称开发计划按进度执行，而供应链消息显示原定2025年Q1向英伟达批量出货计划受阻。SK海力士在12层HBM3E领域进展领先，预计2025年第二季度销量将占HBM3E市场一半以上。