我国二维半导体芯片研发取得重要突破
4 月 8 日

复旦大学周鹏/包文中团队成功研制全球首款基于二维半导体的32位RISC-V微处理器「无极」,实现5900个晶体管集成,采用单层二硫化钼材料,不依赖EUV光刻机,完成全链条自主研发,成果发表于《自然》期刊。

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