iPhone 18 Pro 将搭载苹果 C2 自研基带 摆脱对高通依赖

据分析师 Jeff Pu 透露，苹果的第二代自研 5G 基带芯片 C2 将于 2026 年正式亮相，并首先用于 iPhone 18 Pro 系列 … C1 仍然缺乏对毫米波（mmWave）5G 的支持，因此苹果可能希望通过 C2 进一步提升自研基带的性能，以匹配甚至超越高通的 5G 技术 … 如果苹果决定在 Pro 系列上独占 C2，那么普通版 iPhone 18 很可能仍将使用高通基带，直到苹果自研技术完全成熟。