英伟达代表近期再次访问三星电子位于韩国天安的封装工厂，审查HBM3E高带宽存储产品，显示出对三星供货进度的高度关注。三星天安工厂负责半导体晶圆的最终封装和HBM堆叠封装，英伟达预计会频繁访问以确认生产进度。三星计划本月开始向主要客户供应HBM3E 8层堆叠产品，并在上半年扩展至12层堆叠版本。为提升良率和产品稳定性，三星甚至调配了原本负责HBM4研发的团队至HBM3E生产优化。三星希望通过优化HBM3E良率争取英伟达订单，重塑HBM市场格局。目前全球HBM市场由SK海力士主导，三星正加快高端DRAM产品良率提升以增强竞争力。