苹果计划在明年量产支持毫米波技术的升级版C1基带芯片，以补齐通信技术短板。该芯片将注重性能、成本和功耗的平衡，预计2026年首次搭载于iPhone 17e和18系列。苹果将并行使用自研基带和高通基带至2027年。郭明錤预测，苹果自研5G基带芯片将从2026年开始大规模出货，对高通等竞争对手产生影响。