苹果计划在 2027 年发布代号为Prometheus的芯片 性能超越高通
2 月 22 日

苹果公司正加速减少对高通的依赖,计划在iPhone 16e及未来设备上使用自研基带芯片。苹果认为第三方芯片无法提供理想的iPhone体验,因此决心自研。苹果短期目标是支持mmWave 5G技术,实现6 Gbps以上速度。预计2026年iPhone 18系列和2027年iPad Pro将推出代号「Ganymede」的5G芯片,支持mmWave 5G技术。2027年苹果还将发布代号「Prometheus」的芯片,性能将超越高通。

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