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消息称OpenAI拟于今年上半年将自研AI芯片交由台积电制造
2 月 10 日
OpenAI
计划在2025年上半年将自研AI芯片交由
台积电
制造,以此作为与芯片供应商谈判的筹码。
传OpenAI自研AI芯片,将由台积电代工并搭载3nm技术,意在摆脱英伟达依赖
麻省理工科技评论
OpenAI携手台积电打造定制芯片,2026年或实现量产
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