台积电计划在台南市南部科学园区三期新建两座CoWos封装厂，总投资超过2000亿台币（约合人民币446亿元）。尽管英伟达对CoWos订单大幅减少，但台积电依然积极扩产，以满足人工智能发展对先进封装技术的需求。台积电2024年第四季度营收和净利润均创历史新高，其中人工智能相关产品收入占总收入15%，预计2025年将翻一番。台积电2024年资本开支为297.6亿美元，2025年计划增加至380亿至420亿美元，其中70%将投入先进制程研发。此外，台积电还获得了美国政府《芯片与科学法案》提供的66亿美元投资承诺，以支持其在亚利桑那州建立三个尖端芯片制造厂。