台积电财务长黄仁昭透露，公司已获得15亿美元的美国《CHIPS》法案资金。根据协议，台积电将在亚利桑那州投资超650亿美元建设三座先进制程晶圆厂，美国政府提供66亿美元直接资助和50亿美元贷款。首座晶圆厂Fab 21已启动4-5nm工艺芯片量产，未来计划建设3nm和2nm/1.6nm制程晶圆厂。