1 月 17 日
英伟达CEO黄仁勋在年会和活动中分享了公司正在从CoWoS-S技术迁移到更新的CoWoS-L封装技术，这将增加CoWoS-L的产能需求。新一代的Blackwell芯片将主要采用CoWoS-L技术，而上一代Hopper芯片将继续使用CoWoS-S技术。
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