美光科技正在加速布局16层堆叠HBM3E内存市场，计划年内实现量产，以提升其在高性能内存领域的竞争力。SK海力士已推出48GB 16-Hi HBM3E内存，三星电子也已开始量产。美光的目标是将其在HBM市场的占有率提升至20%，并在全球扩张产能，新加坡新HBM封装工厂预计2026年投运。