小米公司即将推出代号为「XRING」的玄戒芯片，采用联发科基带，支持高速5G和Wi-Fi连接。芯片配置包括1个Cortex-X3内核、3个Cortex-A715内核、4个Cortex-A510内核以及IMG CXT 48-1536 GPU。预计2025年4月推出首款搭载该芯片的「帝俊」手机，或命名为小米15S Pro。