三星电子半导体部门面临挑战，关键芯片专家Jing-Cheng Lin离职。Lin曾任职台积电20年，2022年加入三星任副总裁，负责芯片封装技术研发。他在三星期间对HBM4内存封装技术开发作出重要贡献，对三星在人工智能领域的地位至关重要。Lin已在领英确认离职，并表示其两年合同已到期。