日本政府将在2025财年拨款3328亿日元支持先进半导体产业发展，主要用于支持制造商Rapidus的设施建设和日常运行。Rapidus正在建设首座2nm工艺晶圆厂，计划2025年4月实现试产，2027年量产。日本经产省将投资1000亿日元，民间股东也将注资1000亿日元，用于购买必需设备。这将使日本政府成为Rapidus的主要股东，强化其「半国有身份」。