SK海力士在先进封装技术开发方面取得进展，考虑提供2.5D后端工艺服务。通过进入先进OSAT市场，SK海力士能够向下延伸AI芯片产业链，扩大利润规模，减少对HBM销售的产能瓶颈限制，并提升与三星电子的竞争力。公司正朝着产品合作开发和早期量产的方向前进，除2.5D封装外，还掌握了FOWLP晶圆级扇出封装等相关技术。SK海力士有望与OSAT巨头Amkor合作，解决起步阶段的生产问题。