软银CEO孙正义在与特朗普会面时承诺，未来四年将在美国投资1000亿美元。他还有意将投资额翻倍至2000亿美元。孙正义目前专注于发展人工智能芯片技术，并计划在2026年前推出首批可出货的人工智能芯片。此外，他还承诺将创造10万个与AI及相关基础设施相关的就业岗位。