龙芯中科新进展:3C6000样片阶段,性能对标Intel至强系列
2024 年 12 月 18 日

龙芯中科公布了其最新的投资者关系活动记录,展示了在CPU和GPGPU领域的研发进展。公司正在研发8核桌面CPU 3B6600,以及服务器CPU 3C6000、3D6000和3E6000,预计将在2025年前陆续完成产品化。首款GPGPU芯片9A1000也正在研发中,预计将在2024年底完成代码冻结。随着新产品的推出,龙芯中科有望在国内外市场上占据更重要的位置。

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