苹果公司正在开发自研的5G基带芯片，首款芯片代号Sinope，计划首先应用于iPhone SE 4、iPhone 17 Air和低端iPad。这款芯片支持四载波聚合，但不支持5G毫米波，速度上限约4Gbps，低于高通方案。苹果预计在2026年推出第二代5G基带芯片，支持6Gbps下载速度和5G毫米波，2027年用于iPhone 18 Pro和iPad Pro。第三代芯片计划在2027年推出，以实现对高通方案的超越，并最终实现基带芯片的自给自足。同时，苹果将继续采购高通芯片以保证供应链稳定。业界认为这将增强苹果在移动通信技术领域的自主性和竞争力。